特許
J-GLOBAL ID：200903004346783649

リンス処理方法、現像処理装置、および制御プログラム

発明者：
吉原 孝介

吉原 孝介 について

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中村 淳司

中村 淳司 について

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竹口 博史

竹口 博史 について

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山本 太郎

山本 太郎 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-343914
公開番号（公開出願番号）：特開2007-150064
出願日： 2005年11月29日
公開日（公表日）： 2007年06月14日
要約：
【課題】対象基板によらず現像欠陥の少なくなる条件を迅速に把握して現像処理後のリンス処理を行うことができるリンス処理方法を提供すること。【解決手段】露光パターンを現像処理した後の基板をリンス処理するリンス処理方法は、予め基板の表面状態に応じてリンス処理の条件を設定する工程(ステップ1)と、基板の表面状態を測定する工程(ステップ2)と、測定された基板の表面状態から対応するリンス処理の条件を選択する工程(ステップ3)と、選択された条件でリンス処理を行う工程(ステップ4)とを有する。【選択図】図18
請求項（抜粋）：
露光パターンを現像処理した後の基板をリンス処理するリンス処理方法であって、 予め基板の表面状態に応じてリンス処理の条件を設定する工程と、 基板の表面状態を測定する工程と、 測定された基板の表面状態から対応するリンス処理の条件を選択する工程と、 前記選択された条件でリンス処理を行う工程と を有することを特徴とするリンス処理方法。
IPC (2件)：
H01L 21/027 ,  G03F 7/32
FI (2件)：
H01L21/30 569C ,  G03F7/32
Fターム (7件)：
2H096AA25 ,  2H096GA17 ,  2H096LA30 ,  5F046LA03 ,  5F046LA04 ,  5F046LA08 ,  5F046LA14
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
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