特許
J-GLOBAL ID：200903004463716316

ロードロック装置および基板の処理システム

発明者：
宮城 勝伸

宮城 勝伸 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (3件)： 萩原 康司 ,  金本 哲男 ,  亀谷 美明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-077018
公開番号（公開出願番号）：特開2008-235800
出願日： 2007年03月23日
公開日（公表日）： 2008年10月02日
要約：
【課題】従来に比べて高さを低くできるロードロック装置を提供する。【解決手段】密閉可能なチャンバの内部に基板を水平にして載置させて温度調節するための温度調節プレートが配置され、前記チャンバの外部と内部との間で基板を搬入出させる一対の搬入出口が前記チャンバの側面に対向して形成され、搬送アームに載せられた基板が前記搬入出口を介して前記チャンバの外部と内部との間で搬送されるロードロック装置であって、前記温度調節プレートが複数の温度調節部材で構成され、前記複数の温度調節部材が、水平方向、かつ、基板の搬入出方向と交差する方向において、互いに近接離隔自在であることを特徴とする。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
密閉可能なチャンバの内部に基板を水平にして載置させて温度調節するための温度調節プレートが配置され、前記チャンバの外部と内部との間で基板を搬入出させる一対の搬入出口が前記チャンバの側面に対向して形成され、搬送アームに載せられた基板が前記搬入出口を介して前記チャンバの外部と内部との間で搬送されるロードロック装置であって、 前記温度調節プレートが複数の温度調節部材で構成され、 前記複数の温度調節部材が、水平方向、かつ、基板の搬入出方向と交差する方向において、互いに近接離隔自在であることを特徴とする、ロードロック装置。
IPC (2件)：
H01L 21/677 ,  H01L 21/205
FI (2件)：
H01L21/68 A ,  H01L21/205
Fターム (23件)：
5F031CA05 ,  5F031DA01 ,  5F031FA02 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA02 ,  5F031GA45 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031HA06 ,  5F031HA37 ,  5F031HA38 ,  5F031MA28 ,  5F031NA09 ,  5F031NA10 ,  5F031PA30 ,  5F045AA08 ,  5F045EB08 ,  5F045EB13 ,  5F045EN04
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (2件)

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