特許
J-GLOBAL ID：200903004510983352
熱型赤外線センサおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-095812
公開番号（公開出願番号）：特開2001-281051
出願日： 2000年03月30日
公開日（公表日）： 2001年10月10日
要約：
【要約】【課題】 構造の自由度が高く、且つ低コストな熱型赤外線センサおよびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 半導体基板の内部に形成された平板状空洞の上部に、赤外線検知部および支持脚を形成し、半導体基板上には検知部からの信号の処理回路部を作製する。これにより、処理回路部の構造が基板構造に影響されることがないので特性が向上する。また構造が容易になり、製造コストを低減することができる。
請求項（抜粋）：
入射赤外線を吸収し熱に変換する吸収部と前記吸収部において発生した熱による温度変化を電気信号に変換する熱電変換部とを有する検知部と、前記検知部で得られた前記電気信号を処理するための半導体素子を含む処理回路部と、を備え、前記検知部は、前記検知部の側面まで延伸する少なくとも一つ以上の支持脚によって半導体基板から離間して支持され、前記検知部と前記半導体基板との間に平板状空洞が形成され、前記処理回路部は、前記半導体基板上に直接形成されていることを特徴とする熱型赤外線センサ。
IPC (5件)：
G01J 1/02
, G01J 5/12
, G01J 5/48
, H01L 27/14
, H01L 31/02
G01J 1/02 C
, G01J 5/12
, G01J 5/48 F
, H01L 27/14 K
, H01L 31/02 B
2G065AA04
, 2G065AB02
, 2G065BA14
, 2G065BE08
, 2G065CA13
, 2G065DA06
, 2G066AC13
, 2G066AC14
, 2G066BA55
, 2G066BB09
, 2G066CA01
, 2G066CA08
, 4M118AA01
, 4M118AB01
, 4M118BA06
, 4M118CA03
, 4M118CB20
, 4M118EA20
, 5F088AA02
, 5F088AB02
, 5F088BA01
, 5F088BB06
, 5F088JA03
, 5F088KA10
