特許
J-GLOBAL ID：200903004539095618
コア基板、コア基板の製造方法及び多層プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-124206
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307937
出願日： 1998年04月18日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：
【要約】【課題】 微細なピッチで上下の接続を取り得るコア基板、コア基板の製造方法、及び、多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 開口12aを有するレジスト12を形成し(B)、開口12aにめっきを施しスルーホールとして機能する導電柱14を形成し(C)、導電柱14を樹脂16で固めてコア基板を形成する(E)。ここで、レジスト12に設ける開口12aは、スルーホール形成の際に用いたドリルによる通孔よりも小径に形成できるため、該小径の開口12a内に形成した導電柱14を用いることで微細なピッチで上下の接続を取ることができる。
請求項（抜粋）：
導体柱を樹脂で固定してなることを特徴とする多層プリント配線板用のコア基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 K
, H05K 3/46 N
, H05K 1/11 N
