特許
J-GLOBAL ID：200903004635184958
プラズマ処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田宮 寛祉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-058263
公開番号（公開出願番号）：特開2000-315598
出願日： 2000年03月03日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
要約：
【要約】【解決手段】 プラズマ処理装置は、ヘリカルコイル16が配置されたヘリカル共振器11とプラズマ処理チャンバ12とを備える。ヘリカルコイルは金属で作られかつnλ/4に等しい所定の長さを有し、ここでnは整数、λはrfの波長である。ヘリカル共振器はガスを導入する垂直棒状部材20を有し、垂直棒状部材はヘリカル共振器のトッププレート19に固定される。ヘリカル共振器と処理チャンバに分ける仕切壁は外部金属リング13と円形中央プレート14とドーナツ型誘電体プレート15から構成される。円形中央プレートは垂直棒状部材を用いてトッププレートに固定される。上記の構成において、ヘリカルコイルは垂直棒状部材の周りに配置され、d1<D<d2を満たす直径(D)を有し、ここでd1とd2はドーナツ型誘電体プレートの内径と外径である。
請求項（抜粋）：
ヘリカルコイルが配置されたヘリカル共振器と、下側位置にウェハーホルダが配置されかつこのウェハーホルダの上に処理されるべきウェハーが載置されるプラズマ処理チャンバとを備え、前記ヘリカルコイルはnλ/4の長さの金属で作られ、ここでnは整数、λは前記ヘリカルコイルに与えられるrf周波の波長であるプラズマ処理装置において、当該プラズマ処理装置は、前記ヘリカル共振器と前記処理チャンバを含む反応容器であって、ここで前記ヘリカル共振器はガスを導入するための垂直棒状部材を有し、当該垂直棒状部材は前記ヘリカル共振器のトッププレートに固定されかつガス導入ポートに接続されている前記反応容器と、そして、前記反応容器を前記ヘリカル共振器と前記処理チャンバに分ける仕切壁であって、当該仕切壁は、外部金属リングと、円形円形金属プレートと、前記外部金属リングと前記中央金属プレートの間のドーナツ型誘電体プレートとからなり、ここで前記円形円形金属プレートは前記垂直棒状部材を用いて前記トッププレートに固定されかつガスリザーバと複数のガス導入ポートを含む前記仕切壁とからなり、ここにおいて前記ヘリカルコイルは前記垂直棒状部材の周りに配置され、d1<D<d2を満足する直径(D)を有し、ここでd1とd2は前記ドーナツ型誘電体プレートの内径と外径であることを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (4件)：
H05H 1/46
, C23C 16/507
, H01L 21/205
, H01L 21/3065
H05H 1/46 L
, C23C 16/507
, H01L 21/205
, H01L 21/302 B
