半導体集積回路装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：小栗昌平 , 本多弘徳 , 市川利光 , 高松猛 , 濱田百合子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-091915
公開番号（公開出願番号）：特開2004-303787
出願日： 2003年03月28日
公開日（公表日）： 2004年10月28日
要約：

【課題】小型化、高集積化が可能な半導体装置を提供する。【解決手段】再配線を含む半導体装置において、プロービングパッドに接続された入出力(I/O)セルと、プロービングパッドを持たない入出力セルとが混在している【選択図】図1

請求項（抜粋）：

再配線を含む半導体装置において、プロービングパッドに接続された入出力(I/O)セルと、プロービングパッドを持たない入出力セルとが混在していることを特徴とする半導体装置。

IPC (7件)：

H01L21/822 , H01L21/3205 , H01L21/66 , H01L21/82 , H01L21/8242 , H01L27/04 , H01L27/108

FI (6件)：

H01L27/04 E , H01L21/66 E , H01L27/10 681F , H01L21/88 T , H01L21/82 P , H01L21/82 F

Fターム (42件)：

4M106AA11 , 4M106AD01 , 4M106AD13 , 4M106AD30 , 5F033HH08 , 5F033KK08 , 5F033VV07 , 5F033VV11 , 5F033VV12 , 5F033VV16 , 5F033XX00 , 5F033XX37 , 5F038AV02 , 5F038AV15 , 5F038BE07 , 5F038CA10 , 5F038DF01 , 5F038DF05 , 5F038DT04 , 5F038DT12 , 5F038DT15 , 5F038DT18 , 5F038EZ20 , 5F064BB14 , 5F064BB27 , 5F064BB28 , 5F064DD42 , 5F064DD43 , 5F064DD46 , 5F064DD48 , 5F064EE22 , 5F064EE33 , 5F064EE53 , 5F064FF02 , 5F064FF27 , 5F083AD00 , 5F083GA09 , 5F083JA36 , 5F083LA07 , 5F083LA11 , 5F083ZA10 , 5F083ZA20

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平3-266446
半導体集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-202082 出願人：日本電気株式会社
半導体集積回路装置及びその電源供給方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-105760 出願人：富士通株式会社

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