特許
J-GLOBAL ID：200903004930796523
半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
布施 行夫
, 大渕 美千栄
, 伊奈 達也
, 竹腰 昇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-303380
公開番号（公開出願番号）：特開2007-115770
出願日： 2005年10月18日
公開日（公表日）： 2007年05月10日
要約：
【課題】信頼性の高い半導体装置を効率よく製造する方法を提供する。【解決手段】半導体装置の製造方法は、複数の集積回路12が形成されてなる第1の面15と、第1の面15とは反対側を向く第2の面16とを有する半導体基板10を用意する工程と、第1及び第2の層21,22を含む複数の層からなる保持部材20を用意する工程と、半導体基板10に、保持部材20を、第1の層21における第2の層22と対向する面とは反対側の面が半導体基板10の第2の面16と対向するように貼り付ける工程と、保持部材20の第2の層22を切断しないように、半導体基板10を複数の半導体チップ30に分割し、かつ、第1の層21を複数の保護膜32に分割する工程と、保護膜32を、半導体チップ30とともに、第2の層22から剥離する工程と、を含む。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
複数の集積回路が形成されてなる第1の面と、前記第1の面とは反対側を向く第2の面とを有する半導体基板を用意する工程と、
第1及び第2の層を含む複数の層からなる保持部材を用意する工程と、
前記半導体基板に、前記保持部材を、前記第1の層における前記第2の層と対向する面とは反対側の面が前記半導体基板の前記第2の面と対向するように貼り付ける工程と、
前記保持部材の前記第2の層を切断しないように、前記半導体基板を複数の半導体チップに分割し、かつ、前記第1の層を複数の保護膜に分割する工程と、
前記保護膜を、前記半導体チップとともに、前記第2の層から剥離する工程と、
を含む半導体装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 23/00
, H01L 21/56
, H01L 23/28
H01L23/00 C
, H01L21/56 Z
, H01L23/28 Z
4M109AA04
, 4M109CA26
, 4M109DA00
, 4M109DB00
, 5F061CA26
出願人引用 (1件)
審査官引用 (7件)
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