特許
J-GLOBAL ID:200903005141807584
電子部品及びその製造方法、これを用いた画像表示装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
佐藤 勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-008024
公開番号(公開出願番号):特開2003-209295
出願日: 2002年01月16日
公開日(公表日): 2003年07月25日
要約:
【要約】【課題】 基板への実装前に発光素子や制御素子の検査を可能とし、リペアチップを別途用意することなく容易に不良素子(発光素子及び制御素子)の修復を可能とする。【解決手段】 発光素子とこれを制御する制御素子とが一体化され、チップ部品化されてなる電子部品(画素チップ)である。その形状は、例えば平板状、あるいは球形である。一体化により、発光素子や制御素子を一括して取り扱うことが可能となり、例えば基板への実装も容易なものとなる。また、発光素子と制御素子とが一体化されているので、チップ部品の段階で動作確認を行うことができ、基板への実装前に不良素子が排除される。さらに、仮に不良素子を含む画素チップが実装された場合には、画素チップを交換することにより、発光素子、制御素子のいずれのリペアも可能である。
請求項(抜粋):
発光素子とこれを制御する制御素子とが一体化され、チップ部品化されていることを特徴とする電子部品。
IPC (4件):
H01L 33/00
, G09F 9/00 346
, G09F 9/00 348
, G09F 9/30 360
FI (5件):
H01L 33/00 N
, H01L 33/00 E
, G09F 9/00 346 A
, G09F 9/00 348 C
, G09F 9/30 360
Fターム (42件):
5C094AA41
, 5C094AA43
, 5C094AA52
, 5C094BA12
, 5C094BA23
, 5C094CA19
, 5C094CA24
, 5C094DA01
, 5C094DB01
, 5C094DB03
, 5C094DB05
, 5C094FA02
, 5C094GB10
, 5F041AA36
, 5F041AA41
, 5F041AA42
, 5F041CA40
, 5F041CA49
, 5F041CA57
, 5F041CA65
, 5F041CA74
, 5F041CA77
, 5F041CA85
, 5F041CB36
, 5F041DA03
, 5F041DA12
, 5F041DA13
, 5F041DA19
, 5F041DA43
, 5F041DA82
, 5F041DB08
, 5F041FF06
, 5G435AA17
, 5G435AA19
, 5G435BB04
, 5G435CC09
, 5G435CC12
, 5G435EE34
, 5G435EE37
, 5G435EE42
, 5G435FF13
, 5G435KK05
引用特許:
審査官引用 (11件)
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電圧変動表示素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-133596
出願人:シャープ株式会社
-
光半導体装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-298737
出願人:浜松ホトニクス株式会社
-
光半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-279518
出願人:シャープ株式会社
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