特許
J-GLOBAL ID：200903005202927065
レジスト剥離液組成物
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
永井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-184941
公開番号（公開出願番号）：特開2004-029346
出願日： 2002年06月25日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：
【課題】ICやLSI等の半導体素子や液晶パネル素子の配線工程におけるドライエッチング、アッシング後に残存するレジスト残渣を低温、短時間で完全に除去でき、低誘電率膜への影響の少ないレジスト用剥離液組成物を提供する。【解決手段】フッ素化合物を0.5重量%以下、アミド系溶剤ーエーテル系溶剤混合溶媒と水から成ることを特徴とするレジスト剥離液組成物。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
0.001〜0.5重量%のフッ素化合物、アミド系溶剤とエーテル系有機溶剤の混合溶媒と水から成ることを特徴とするレジスト剥離液組成物。
IPC (2件)：
FI (3件)：
G03F7/42
, H01L21/30 572B
, H01L21/302 104H
2H096AA25
, 2H096AA28
, 2H096HA23
, 2H096LA03
, 5F004AA09
, 5F046MA02
