特許
J-GLOBAL ID:200903005483149368
アミン化合物、化学増幅型レジスト材料及びパターン形成方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
小島 隆司
, 重松 沙織
, 小林 克成
, 石川 武史
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-299558
公開番号(公開出願番号):特開2007-108451
出願日: 2005年10月14日
公開日(公表日): 2007年04月26日
要約:
【課題】高い解像性と良好なパターン形状を与え、電子線や遠紫外線を用いた微細加工に有用であり、ポジ型及びネガ型のKrFレジスト、ArFレジスト、F2レジスト、EUVレジスト、EBレジスト、X線レジストにおいて高い配合効果を与え、超LSI製造用の微細パターン形成材料として好適である。また、通常の露光法の他、液浸露光にも好適であるレジスト材料の提供。【解決手段】フッ素化アルキル基を有するアミン化合物の1種又は2種以上を含有することを特徴とする化学増幅型レジスト材料。【選択図】なし
請求項(抜粋):
フッ素化アルキル基を有するアミン化合物の1種又は2種以上を含有することを特徴とする化学増幅型レジスト材料。
IPC (7件):
G03F 7/039
, C07D 295/08
, G03F 7/004
, G03F 7/38
, H01L 21/027
, C07D 295/14
, C07D 295/12
FI (7件):
G03F7/039 601
, C07D295/08 Z
, G03F7/004 501
, G03F7/38
, H01L21/30 502R
, C07D295/14 Z
, C07D295/12 Z
Fターム (24件):
2H025AA02
, 2H025AA03
, 2H025AB16
, 2H025AC05
, 2H025AC06
, 2H025AC08
, 2H025AD03
, 2H025BE00
, 2H025BG00
, 2H025CC03
, 2H025CC20
, 2H025FA01
, 2H025FA12
, 2H096AA25
, 2H096AA27
, 2H096BA11
, 2H096BA20
, 2H096DA01
, 2H096EA05
, 2H096EA06
, 2H096EA07
, 2H096FA01
, 2H096JA02
, 2H096JA03
引用特許:
出願人引用 (5件)
-
特公平2-27660号公報
-
特開昭63-27829号公報
-
感放射線性樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-073169
出願人:日本合成ゴム株式会社
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審査官引用 (8件)
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