特許
J-GLOBAL ID:200903021795677200
含窒素有機化合物、レジスト材料及びパターン形成方法
発明者:
,
,
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
小島 隆司
, 重松 沙織
, 小林 克成
, 石川 武史
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-324619
公開番号(公開出願番号):特開2005-165295
出願日: 2004年11月09日
公開日(公表日): 2005年06月23日
要約:
【解決手段】 (A)芳香族カルボン酸エステル構造を有する含窒素有機化合物の1種又は2種以上を含有することを特徴とする化学増幅型レジスト材料。【効果】 本発明の含窒素有機化合物を配合して調製したレジスト材料は、高い解像性と良好なパターン形状を与えるものであり、電子線や遠紫外線を用いた微細加工に有用である。KrFレジスト、ArFレジスト、F2レジスト、EUVレジスト、EBレジスト、X線レジストにおいて高い配合効果を与え、超LSI製造用の微細パターン形成材料として好適である【選択図】 なし
請求項(抜粋):
(A)芳香族カルボン酸エステル構造を有する含窒素有機化合物の1種又は2種以上を含有することを特徴とする化学増幅型レジスト材料。
IPC (4件):
G03F7/004
, G03F7/038
, G03F7/039
, H01L21/027
FI (4件):
G03F7/004 501
, G03F7/038 601
, G03F7/039 601
, H01L21/30 502R
Fターム (17件):
2H025AA02
, 2H025AA03
, 2H025AB16
, 2H025AC04
, 2H025AC05
, 2H025AC06
, 2H025AD01
, 2H025AD03
, 2H025BE00
, 2H025BE10
, 2H025BG00
, 2H025CB52
, 2H025CC03
, 2H025CC20
, 2H025FA03
, 2H025FA12
, 2H025FA17
引用特許:
出願人引用 (22件)
-
特公平2-27660号公報
-
パターン形成用材料
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-347042
出願人:ヘキストジャパン株式会社
-
ポジ型放射感応性混合物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-025751
出願人:ヘキストジャパン株式会社
全件表示
審査官引用 (7件)
全件表示
引用文献:
前のページに戻る