特許
J-GLOBAL ID:200903005516948229

基板処理方法および基板処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 間宮 武雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-231565
公開番号(公開出願番号):特開2008-060103
出願日: 2006年08月29日
公開日(公表日): 2008年03月13日
要約:
【課題】基板の表面へ吐出ノズルから洗浄液を吐出させつつ吐出ノズルを走査して基板をスピン乾燥させるときに、基板に乾燥領域が形成されるときの始点となる乾燥コアが基板の中心付近に2つ以上発生することを防止できる方法を提供する。【解決手段】基板Wをスピンチャックによって水平姿勢に保持し回転モータによって鉛直軸回りに回転させるとともに、純水吐出ノズル20の吐出口から基板の表面へ洗浄液を吐出させつつ、純水吐出ノズルの吐出口を基板の中心に対向する位置から基板の周縁に対向する位置まで走査する際に、純水吐出ノズルの移動を開始した直後であって、基板の中心付近において、基板に乾燥領域が形成されるときの始点となる1つ目の乾燥コアが発生した後、2つ目の乾燥コアが発生する前に、気体噴出ノズル34の噴出口から基板の中心部表面に向けて気体を吹き付ける。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基板を水平姿勢に保持して鉛直軸回りに回転させるとともに、吐出ノズルの吐出口から基板の表面へ洗浄液を吐出させつつ、前記吐出ノズルの吐出口を基板の中心に対向する位置から基板の周縁に対向する位置まで走査して、基板を乾燥させる基板処理方法において、 前記吐出ノズルの吐出口が基板の中心に対向する位置から基板の周縁に向かって移動を開始し、基板の中心位置を中心とし前記吐出ノズルの吐出口に対向する基板面上の位置までの距離を半径とする円周内方の領域において、基板に乾燥領域が形成されるときの始点となる1つ目の乾燥コアが発生した後、2つ目の乾燥コアが発生する前に、気体噴出ノズルの噴出口から基板の中心部表面に向けて気体を吹き付けることを特徴とする基板処理方法。
IPC (2件):
H01L 21/027 ,  H01L 21/304
FI (4件):
H01L21/30 569F ,  H01L21/30 569C ,  H01L21/304 651B ,  H01L21/304 651L
Fターム (2件):
5F046LA03 ,  5F046LA04
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 特許第3694641号公報(第7-9頁、図3、図4および図6-図8)
審査官引用 (8件)
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