特許
J-GLOBAL ID:200903005520649309
力学量センサ装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
伊藤 洋二
, 三浦 高広
, 水野 史博
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-035227
公開番号(公開出願番号):特開2005-227089
出願日: 2004年02月12日
公開日(公表日): 2005年08月25日
要約:
【課題】 支持基板上に可動電極および固定電極を有するセンサチップを接着層を介して回路チップ上に積層してなる加速度センサ装置において、ワイヤボンディングを行ったりセンサチップのサイズを拡大したりすることなく、支持基板に電位を形成する。【解決手段】 支持基板11上に、基板面と水平方向に変位可能な可動電極24および可動電極24と対向する固定電極31、41を備え、加速度印加時における可動電極24と固定電極31、41との間の距離変化に基づいて加速度を検出するセンサチップ100を備え、センサチップ100における支持基板11の下側に電気絶縁性の接着層300を介して回路チップ200が接着され、回路チップ200のうちセンサチップ100が投影される領域に、接着層300が存在しない接着層非存在領域310を設け、ここにおいて回路チップ200と支持基板11とを導電性部材320を介して電気的に接続する。【選択図】 図4
請求項(抜粋):
支持基板(11)上に、基板面と水平方向に変位可能となっている可動電極(24)および前記可動電極(24)との間に検出間隔を介して対向する固定電極(31、41)を備え、力学量が印加されたときの前記可動電極(24)の変位に伴う前記可動電極(24)と前記固定電極(31、41)との間の距離変化に基づいて印加力学量を検出するようにしたセンサチップ(100)を備える力学量センサ装置において、
前記センサチップ(100)における前記支持基板(11)の下側には、電気絶縁性の接着層(300)を介して回路チップ(200)が接着されており、
前記回路チップ(200)のうち前記センサチップ(100)が投影される領域には、前記接着層(300)が存在しない接着層非存在領域(310、311)が設けられており、
前記接着層非存在領域(310、311)において前記回路チップ(200)と前記支持基板(11)とは、導電性を有する導電性部材(320)を介して電気的に接続されていることを特徴とする力学量センサ装置。
IPC (3件):
G01P15/125
, G01P15/08
, H01L29/84
FI (3件):
G01P15/125 Z
, H01L29/84 Z
, G01P15/08 P
Fターム (14件):
4M112AA02
, 4M112BA07
, 4M112CA21
, 4M112CA24
, 4M112DA03
, 4M112DA08
, 4M112DA09
, 4M112DA18
, 4M112EA02
, 4M112EA06
, 4M112EA11
, 4M112EA18
, 4M112FA20
, 4M112GA03
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
半導体力学量センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-127419
出願人:株式会社デンソー
審査官引用 (10件)
-
加速度センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-029143
出願人:株式会社日立製作所, 日立オートモテイブエンジニアリング株式会社
-
半導体デバイス
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-273542
出願人:三菱電機株式会社
-
角速度センサの自己診断方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-045035
出願人:日産自動車株式会社
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