特許
J-GLOBAL ID：200903005551927765

電子部品及び半導体装置

発明者：
橋元 伸晃

橋元 伸晃 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (4件)： 布施 行夫 ,  大渕 美千栄 ,  伊奈 達也 ,  竹腰 昇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-316857
公開番号（公開出願番号）：特開2006-086541
出願日： 2005年10月31日
公開日（公表日）： 2006年03月30日
要約：
【課題】チップ同士又はチップと回路基板と接合において、コストの削減又は信頼性の向上を図ることのできる電子部品及び半導体装置並びにこれらの製造方法並びにこれらを実装した回路基板及びこの回路基板を有する電子機器を提供する。【解決手段】本発明は、チップ同士又はチップと回路基板と接合において、コストの削減又は信頼性の向上を図ることのできる集合型の半導体装置である。この集合型の半導体装置は、電極16を有する半導体チップ12と、半導体チップ12の上に設けられる応力緩和層14と、電極16から応力緩和層14の上にかけて形成される配線18と、応力緩和層14の上で配線18に形成されるハンダボール19と、を有する第1の半導体装置10と、第1の半導体装置10に電気的に接合される第2の半導体装置としてのベアチップ20と、を有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電極を有する半導体チップと、前記半導体チップの上に設けられる応力緩和構造と、前記電極から形成される複数の配線と、前記応力緩和構造上に形成されるとともに前記複数の配線のうちのいずれかに接続される外部電極と、を有する第1の半導体装置と、 前記第1の半導体装置の前記電極に比して配置されたピッチが異なる電極を有し、前記第1の半導体装置の配線のうちのいずれかに電気的に接合される第2の半導体装置と、 を有する集合型の半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 25/18 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/065 ,  H01L 21/60
FI (2件)：
H01L25/08 Z ,  H01L21/60 311S
Fターム (6件)：
5F044KK05 ,  5F044KK12 ,  5F044KK16 ,  5F044LL09 ,  5F044QQ01 ,  5F044QQ06
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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