特許
J-GLOBAL ID：200903005712109014
半導体ウエ-ハの樹脂封止方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-369618
公開番号（公開出願番号）：特開2000-195883
出願日： 1998年12月25日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：
【要約】【課題】フッ素樹脂離型フィルムの介在のもとで樹脂封止を行う方法を、電極ポスト付きウエ-ハの樹脂封止に電極ポストの頂上を確実に露出させて優れた歩留りで適用できるようにする。【解決手段】電極ポスト21を有する半導体ウエ-ハ2を樹脂組成物4の加圧成形により電極ポスト21の頂上を露出させて封止する方法であり、動摩擦係数が0.2以下のフッ素樹脂フィルムを離型フィルム3として使用する。
請求項（抜粋）：
電極ポストを有する半導体ウエ-ハを樹脂組成物の加圧成形により電極ポストの頂上を露出させて封止する方法であり、動摩擦係数が0.2以下のフッ素樹脂フィルムを離型フィルムとして使用することを特徴とする半導体ウエ-ハの樹脂封止方法。
Fターム (5件)：
5F061AA01
, 5F061BA07
, 5F061CA22
, 5F061CB13
, 5F061DA06
