特許
J-GLOBAL ID：200903005906695089

プローバ装置用搬送トレイ

発明者：
冨田 悟史

冨田 悟史 について

, 
徳山 弘之

徳山 弘之 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (2件)： 田中 裕人 ,  山中 郁生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-216579
公開番号（公開出願番号）：特開2008-039666
出願日： 2006年08月09日
公開日（公表日）： 2008年02月21日
要約：
【課題】半導体ウェハのみならず半導体パッケージもプローバ装置で測定が可能であり、かつ、各種形状の半導体パッケージについて位置決めが可能なプローバ装置用搬送トレイを提供すること。【解決手段】搬送トレイ1は、最下部トレイ10と最上部トレイ20との間に中間トレイ30が挟み込まれる構成を有する。最下部トレイ10および最上部トレイ20は円形状を有し、直径D1である。中間トレイ30の直径D3は、直径D1よりも小さくされる。中間トレイ30の中心部には、ネジ穴部32が設けられ、固定用スペーサネジ22がねじ込まれる。半導体パッケージ40は、パッケージ収納ポケット11に収納される。固定用スペーサネジ22によって、中間トレイ30をX方向およびY方向にスライドさせることで、半導体パッケージ40のX、Y座標は、搬送トレイ1に対し一義的に位置決めが行われる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体ウェハの試験を行うプローバ装置を用いて半導体パッケージの試験を行う際に用いられる半導体パッケージ用の搬送トレイであって、 半導体パッケージの厚さよりも小さい深さを有して前記半導体パッケージを収容する収容部を複数備える第1トレイと、 前記収容部の各々に対応した第1窓部を備え、前記第1トレイと接して配置される第2トレイとを備え、 前記第1および第2トレイのうちの一方のトレイの外径は前記プローバ装置で取り扱われる前記半導体ウェハと同一の径とされ、他方のトレイの周縁が前記一方のトレイの周縁内に収まるように互いにスライド動作をすることを特徴とする搬送トレイ。
IPC (2件)：
G01R 31/26 ,  H01L 21/673
FI (2件)：
G01R31/26 Z ,  H01L21/68 U
Fターム (11件)：
2G003AA07 ,  2G003AG11 ,  2G003AG16 ,  5F031CA02 ,  5F031DA05 ,  5F031DA13 ,  5F031JA38 ,  5F031JA49 ,  5F031JA50 ,  5F031MA33 ,  5F031PA30
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (8件)
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