特許
J-GLOBAL ID：200903006125613725

カメラモジュール及びその製造方法

発明者：
小野寺 正徳

小野寺 正徳 について

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森屋 晋

森屋 晋 について

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小林 泉

小林 泉 について

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青木 広志

青木 広志 について

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誉田 敏幸

誉田 敏幸 について

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海谷 寛

海谷 寛 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-016134
公開番号（公開出願番号）：特開2003-219284
出願日： 2002年01月24日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、撮像用半導体素子及びこの撮像用半導体素子に被写体像を結像するレンズとを備えたカメラモジュール及びその製造方法に関し、撮像用半導体素子への塵埃の付着を防止して撮像画像の高品質化を図ることを課題とする。【解決手段】 撮像された被写体像より画像信号を生成するカメラモジュールであって、受光面35を有する撮像素子22と、この撮像素子22が装着されると共に被写体像の光が通過する開口部34Bを有するモールド樹脂40Aと、被写体像を撮像素子22に結像するためのレンズ27Bと、このレンズ27Bを支持固定すると共にモールド樹脂40A上に配設されるレンズホルダ25Bと、レンズ27Bと受光面35との間に配置される赤外線フィルタ26とを具備し、この赤外線フィルタ26をモールド樹脂40Aに設けた構成とする。
請求項（抜粋）：
受光面を有する撮像用半導体素子と、該撮像用半導体素子が装着されると共に、被写体像の光が通過する開口部を有する素子装着体と、前記被写体像を前記撮像用半導体素子に結像するためのレンズと、該レンズを支持固定すると共に、前記素子装着体に配設されるレンズ支持体と、前記レンズと前記撮像用半導体素子の受光面との間に配置されるフィルタとを具備し、前記フィルタを前記素子装着体に設けたことを特徴とするカメラモジュール。
IPC (2件)：
H04N 5/335 ,  H01L 27/14
FI (2件)：
H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D
Fターム (19件)：
4M118AA08 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA14 ,  4M118GC11 ,  4M118GD02 ,  4M118HA12 ,  4M118HA20 ,  4M118HA22 ,  4M118HA24 ,  4M118HA26 ,  4M118HA30 ,  4M118HA31 ,  4M118HA33 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX21 ,  5C024EX42 ,  5C024EX51
引用特許：
出願人引用 (18件)
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審査官引用 (27件)
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