特許
J-GLOBAL ID：200903006262196503

研磨用組成物

発明者：
玉井 一誠

玉井 一誠 について

, 
大和 泰之

大和 泰之 について


出願人/特許権者：
株式会社フジミインコーポレーテッド

株式会社フジミインコーポレーテッド について


代理人 (2件)： 恩田 博宣 ,  恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-081585
公開番号（公開出願番号）：特開2005-268666
出願日： 2004年03月19日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：
【課題】 配線構造体の導体層及び樹脂層の研磨速度を共に高くすることが可能な研磨用組成物を提供する。【解決手段】 研磨用組成物は、アルミナ、錯化剤及び酸化剤を含有している。更に、研磨用組成物は、アルミナゾルを含有してもよい。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
基板と、基板上に形成され表面に配線溝を有する樹脂層と、配線溝内が埋まるように樹脂層上に形成される導体層とを備えた配線構造体の研磨に用いられる研磨用組成物であって、アルミナ、錯化剤及び酸化剤を含有している研磨用組成物。
IPC (4件)：
H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14 ,  H01L21/306
FI (6件)：
H01L21/304 622D ,  H01L21/304 622X ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550D ,  C09K3/14 550Z ,  H01L21/306 M
Fターム (10件)：
3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17 ,  5F043AA26 ,  5F043AA37 ,  5F043BB18 ,  5F043DD16 ,  5F043FF07
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 基板における銅層の研磨方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-360423   出願人：不二越機械工業株式会社, 株式会社フジミインコーポレーテッド
審査官引用 (6件)
  • 半導体装置及びその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-228781   出願人：日本電気株式会社
  • 研磨液及び研磨方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-356524   出願人：輝化学工業株式会社
  • 研磨用組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-012878   出願人：株式会社フジミインコーポレーテッド
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