特許
J-GLOBAL ID：200903006400337628
基板処理法及び基板処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人ウィンテック
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-403847
公開番号（公開出願番号）：特開2005-166958
出願日： 2003年12月02日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：
【課題】 危険な乾燥流体の使用量を少なくして、安全で、且つ高品質の表面処理ができ、しかも被処理基板の外周縁をも処理できる基板処理法及び装置を提供すること。【解決手段】 ほぼ水平に保持された状態で回転する被処理基板Wの表面及び/又は裏面に乾燥流体を吹き付けて表面処理を行う基板処理法において、前記乾燥流体に有機溶剤のサブミクロンサイズのミストを含むものを用い、前記乾燥流体を、前記被処理基板Wの表面及び/又は裏面に吹き付ける、もしくは表面及び/又は裏面に吹き付けると同時に、前記被処理基板Wの外周縁からも前記被処理基板の表面及び/又は裏面に吹き付けるようにする。【選択図】 図13
請求項（抜粋）：
ほぼ水平に保持された状態で回転する被処理基板に処理流体を吹き付けて表面処理を行う基板処理法において、
前記被処理基板の乾燥時に、前記処理流体としてサブミクロンサイズのミストを含む有機溶剤の蒸気を含有する乾燥流体を用い、前記乾燥流体を前記被処理基板の表面及び/又は裏面に吹き付けることを特徴とする基板処理法。
IPC (4件)：
H01L21/304
, G02F1/13
, G02F1/1333
, G11B7/26
H01L21/304 651B
, H01L21/304 647A
, H01L21/304 648G
, H01L21/304 651H
, H01L21/304 651L
, G02F1/13 101
, G02F1/1333 500
, G11B7/26 531
2H088FA21
, 2H088FA30
, 2H088HA01
, 2H088MA16
, 2H088MA20
, 2H090JB02
, 2H090JC19
, 5D121EE23
, 5D121EE28
, 5D121GG18
, 5D121GG20
, 5D121GG28
, 5D121JJ02
, 5D121JJ03
出願人引用 (3件)
審査官引用 (6件)
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