特許
J-GLOBAL ID：200903006713066064

マイクロ波パッケージ

発明者：
有賀 博

有賀 博 について

, 
富山 賢一

富山 賢一 について

, 
中畔 弘晶

中畔 弘晶 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-197265
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024100
出願日： 1999年07月12日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：
【要約】【課題】 高周波デバイス相互の干渉を抑えたマイクロ波パッケージを得る。【解決手段】 誘電体と一体にキャビティとマイクロストリップ線路を設け、キャビティ下層に誘電体と一体でトリプレート線路を設け、マイクロストリップ線路-トリプレート線路間を垂直給電ビアにより接続し、かつ、キャビティ周囲、トリプレート線路周囲をシールドビアで外部とシールドしたマイクロ波パッケージとすることにより、配線を立体構造にできるため、高密度実装を図りつつ、パッケージ内での線路間の干渉と高周波デバイスの相互干渉を防いだ複雑な配線を設けたマイクロ波パッケージを得ることができる。
請求項（抜粋）：
誘電体を積層して構成し、高周波デバイスを取り付けるマイクロ波パッケージにおいて、この誘電体と一体にて設けられたマイクロストリップ線路と、上記誘電体と一体にして設けられ、上記マイクロストリップ線路とは異なる層に設けられたトリプレート線路と、このマイクロストリップ線路と上記トリプレート線路を接続する同軸構造を形成した垂直給電ビアと、上記マイクロ波パッケージの端面に設けられた上記マイクロストリップ線路からなる入出力端子と、上記誘電体層を一部切り欠くことにより形成し、上記高周波デバイスと接続するために上記マイクロストリップ線路を設けた複数のキャビティと、上記マイクロストリップ線路と上記トリプレート線路を形成し、上記誘電体層に設けられた地導体と、上記キャビティと上記トリプレート線路、上記マイクロストリップ線路の周囲の上記誘電体と一体にして設けられ、上記地導体を介して互いに接続するシールドビアとを具備したことを特徴とするマイクロ波パッケージ。
IPC (6件)：
H01L 23/12 301 ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/08 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/46
FI (7件)：
H01L 23/12 301 Z ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/08 M ,  H05K 1/02 P ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 Z
Fターム (29件)：
5E317AA24 ,  5E317BB11 ,  5E317GG11 ,  5E317GG14 ,  5E338AA00 ,  5E338BB02 ,  5E338BB12 ,  5E338CC02 ,  5E338CC04 ,  5E338CC05 ,  5E338CC06 ,  5E338CD01 ,  5E338EE13 ,  5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA33 ,  5E346AA43 ,  5E346AA45 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB16 ,  5E346FF45 ,  5J014CA32 ,  5J014CA42 ,  5J014CA43 ,  5J014CA56 ,  5J014CA57
引用特許：
審査官引用 (10件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM