特許
J-GLOBAL ID：200903006962745680

小型ホール素子

発明者：
福中 敏昭

福中 敏昭 について

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田中 和弘

田中 和弘 について

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松居 雄毅

松居 雄毅 について


出願人/特許権者：
旭化成電子株式会社

旭化成電子株式会社 について


代理人 (1件)： 谷 義一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-205940
公開番号（公開出願番号）：特開平10-051046
出願日： 1996年08月05日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：
【要約】【課題】 極めて小型で、かつ高感度のホール素子を実現する。【解決手段】 有機ポリマーからなる絶縁シートの4隅に表面電極金属層、裏面電極金属層および表裏両面の電極金属層を電気的に接続するスルーホールメッキ層からなる電極金属層を設けて絶縁性基板とし、絶縁性基板上に磁気に感ずる半導体薄膜と4つの電極部とを有する半導体装置を固着する。半導体装置の4つの電極は表面電極金属層の1つと金属細線で結線され、半導体装置および金属細線は樹脂によってモールドされ、裏面電極金属層が実装用電極となる。好ましくは、半導体装置は、高透磁率強磁性体上にパターニングされた感磁部と入出力用の4つの電極部を持つ半導体薄膜が形成され、感磁部上にはほぼ直方体の磁気集束用磁性体チップが載せられた構造である。
請求項（抜粋）：
有機ポリマーからなる絶縁シートと、該絶縁シートの4隅に設けられ、それぞれ表面電極金属層、裏面電極金属層および該表面電極金属層と裏面電極金属層を電気的に接続するスルーホールメッキ層からなる電極金属層を有する絶縁性基板、および該絶縁性基板上に固着された、4つの電極部を有する磁気に感ずる半導体薄膜を有する半導体装置を具え、前記半導体装置の4つの電極部はそれぞれ前記4隅の表面電極金属層の1つと金属細線で結線され、前記半導体装置および前記金属細線は樹脂によってモールドされ、前記4隅の裏面電極金属層が実装用電極であることを特徴とする小型ホール素子。
引用特許：
審査官引用 (6件)
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