特許
J-GLOBAL ID：200903007322736410
配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-112149
公開番号（公開出願番号）：特開2003-309207
出願日： 2002年04月15日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：
【要約】【課題】 ICチップを基板本体に内蔵し固定用樹脂により固定された配線基板について、固定用樹脂にクラックや気泡を生じにくくしてICチップを内蔵できる配線基板を提供すること。【解決手段】 配線基板101は、基板主面105aと基板裏面105bとを有し、これら基板主面105aと基板裏面105bとの間を貫通する平面視略矩形状の貫通孔141を有するコア基板(基板本体)105と、上記貫通孔141内に内蔵され固定用樹脂147により固定されたICチップIC2とを備える。そして、上記貫通孔141の側面141s同士がなす内隅部141kは、アール面とされている。
請求項（抜粋）：
基板主面と基板裏面とを有し、これら基板主面と基板裏面との間を貫通する平面視略矩形状の貫通孔を有する基板本体と、上記貫通孔内に内蔵され固定用樹脂により固定されたICチップと、を備える配線基板であって、上記貫通孔の側面同士がなす内隅部は、アール面とされ、または、面取りされている配線基板。
引用特許：
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