表面実装型電子装置および表面実装型発振器

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-065037
公開番号（公開出願番号）：特開2004-296455
出願日： 2003年03月11日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：

【課題】小型化及び低価格化に対応したディスクリート型水晶発振器と該ディスクリート型水晶発振器に好適な汎用の表面実装型水晶振動子とを提供する。【解決手段】下面に外部電極35を備えた平板状の配線基板31の上面に発振回路および温度補償回路を構成する回路素子54を実装し、該配線基板の上面に配設したマウントパッド34に球状導体53を導通固定すると共に、表面実装型電子装置10が備える第2の導電パターンと前記球状導体53とを導通固定し且つ前記配線基板31が前記表面実装型電子装置10の外形よりも広い面積を有する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

パッケージ内部に電子部品を収容すると共に該パッケージ外底面に表面実装用の外部接続端子を備えた表面実装型電子装置であって、前記外部接続端子の少なくとも1個は、第1の導電パターンと、非導電体領域を介して前記第1の導電パターンの近傍に配置された第2の導電パターンと、を備えるとことを特徴とする表面実装型電子装置。

IPC (6件)：

H01L23/04 , H01L23/12 , H01L25/16 , H03B5/32 , H03H9/02 , H03H9/12

FI (8件)：

H01L23/04 E , H01L25/16 B , H03B5/32 H , H03H9/02 K , H03H9/02 L , H03H9/12 , H01L23/12 K , H01L23/12 L

Fターム (15件)：

5J079AA03 , 5J079BA43 , 5J079HA07 , 5J079HA25 , 5J079KA05 , 5J108BB01 , 5J108BB02 , 5J108CC04 , 5J108EE03 , 5J108EE07 , 5J108EE18 , 5J108FF11 , 5J108GG15 , 5J108GG16 , 5J108JJ04

引用特許：

審査官引用 (7件)

圧電発振器とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-119196 出願人：東洋通信機株式会社
配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-022032 出願人：日本特殊陶業株式会社
複合タングステンボール,その製造方法,それを用いた半導体パッケージ,及びメンブレン型プローブ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-062782 出願人：東京タングステン株式会社, 有限会社清田製作所

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