特許
J-GLOBAL ID：200903032327244056
複合タングステンボール,その製造方法,それを用いた半導体パッケージ,及びメンブレン型プローブ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-062782
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135570
出願日： 1998年03月13日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：
【要約】【課題】 高品質で信頼性の高いタングステンボール半導体チップへの電気接点として用いた半導体パッケージと,メンブレン型プローブ装置と,この信頼性の高い複合タングステンボールとその製造方法を提供することにある。【解決手段】 半導体パッケージに用いられる複合タングステンボール10であって,直径が60μm以下であり等方性を備え且つ直径のバラツキが±2μm以内の球状のコア11と,表面に形成された半田被覆層13とを備えている。
請求項（抜粋）：
半導体パッケージに用いられる複合タングステンボールであって,直径が60μm以下であり等方性の組織を備え,且つ直径のバラツキが±2μm以内の球状のコアと,表面に形成された半田被覆層とを備えていることを特徴とする複合タングステンボール。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60 321
, H01L 21/66
, H01L 21/60
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/60 321 Y
, H01L 21/66 B
, H01L 21/92 603 A
, H01L 21/92 604 H
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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