特許
J-GLOBAL ID：200903019955049088
半導体パッケージとその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-214982
公開番号（公開出願番号）：特開2001-319994
出願日： 2000年07月14日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：
【要約】【課題】 コアボールの外周に少なくとも20μmの半田を備えた複合マイクロボールとその製造方法と、前記複合マイクロボールを用いて半導体素子を搭載した半導体パッケージを提供すること。【解決手段】 半導体素子を搭載するとともに電気接点としてマイクロボールを搭載した半導体装置のパッケージにおいて、前記マイクロボールは、コアボール2の周囲に導電膜を備えた複合マイクロボール1からなり、前記コアボールは、直径が30〜100μmで充分良い転がり性を有し、その直径精度が優れており、前記導電膜は、外周面に均一に形成された厚さ10μm以上の半田めっき層4を備え、前記複合マイクロボール1を搭載して、当該パッケージのZ軸の寸法精度を精密に制御出来る。
請求項（抜粋）：
半導体素子を搭載するとともに電気接点としてマイクロボールを搭載した半導体装置のパッケージにおいて、前記マイクロボールは、コアボールの周囲に導電膜を備えた複合マイクロボールからなり、前記コアボールは、直径が30〜100μmで充分良い転がり性を有し、その直径精度が優れており、前記導電膜は、外周面に均一に形成された厚さ10μm以上の半田めっき層を備え、前記複合マイクロボールを搭載して、当該パッケージのZ軸の寸法精度を精密に制御出来ることを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/12 501
, H01L 21/60
, H01L 21/60 311
H01L 23/12 501 B
, H01L 21/60 311 S
, H01L 21/92 602 C
, H01L 21/92 604 H
, H01L 21/92 604 T
5F044KK01
, 5F044KK18
, 5F044KK19
, 5F044LL01
