特許
J-GLOBAL ID：200903008142172409
ポリイミドフィルムおよびそれを用いたフレキシブル回路基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩見 知典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-095095
公開番号（公開出願番号）：特開2006-274040
出願日： 2005年03月29日
公開日（公表日）： 2006年10月12日
要約：
【課題】放熱性に優れ、フレキシブル回路基板のベースフィルムやカバーレイとして有効に利用することができるポリイミドフィルムを提供する。 【解決手段】フィルムの厚み方向の熱伝導率が0.1W/mK以上、好ましくはフィルムの平面方向の少なくとも1方向において熱伝導率が0.6W/mK以上、さらに好ましくはフィルムの厚み方向の熱伝導率と平面方向の平均熱伝導率の比が0.1〜0.9であることを特徴とするポリイミドフィルムおよびこのポリイミドフィルムを用いて作成されたことを特徴とするフレキシブル回路基板。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
フィルムの厚み方向の熱伝導率が0.1W/mK以上であることを特徴とするポリイミドフィルム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (7件)：
4F071AA60
, 4F071AF44Y
, 4F071AH13
, 4F071BA02
, 4F071BB02
, 4F071BC01
, 4F071BC12
出願人引用 (2件)
審査官引用 (8件)
全件表示
前のページに戻る
