特許
J-GLOBAL ID:200903008499924794
発光装置、表示装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
古部 次郎
, 伊與田 幸穂
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-139720
公開番号(公開出願番号):特開2008-294309
出願日: 2007年05月25日
公開日(公表日): 2008年12月04日
要約:
【課題】対象物に対する取り付けが容易な発光装置等を提供する。【解決手段】発光モジュール12は、ガラス布基材エポキシ樹脂をベースとする配線基板20、配線基板20の表面20aに実装される複数のLEDチップ21、各LEDチップ21を覆うレンズ30、レンズ30同士を連結する連結部31を備える。レンズ30および連結部31は一体成形されたシリコーン樹脂からなり、レンズ30および連結部31の形成部位以外には、配線基板20の表面20aが露出する。これにより、配線基板20の表面20aの全面をシリコーン樹脂で覆う場合と比較して、シリコーン樹脂によって配線基板20に与えられる収縮力を低減することができ、その結果、発光モジュール12に生じる反りを抑制することができる。したがって、ネジによるバックライトフレームへの発光モジュール12の取り付けを、容易に行うことが可能になる。【選択図】図3
請求項(抜粋):
配線が形成された基板と、
前記基板の一方の面に装着され、前記配線を介して互いに電気的に接続される複数の固体発光素子と、
前記基板の一方の面に形成され、複数の前記固体発光素子をそれぞれ覆う複数のカバー部材と、
前記基板の一方の面に形成され、当該基板の一方の面が露出するように複数の前記カバー部材同士を連結する連結部材と
を含む発光装置。
IPC (5件):
H01L 33/00
, F21S 2/00
, F21V 19/00
, F21V 5/00
, F21V 5/04
FI (6件):
H01L33/00 N
, F21S1/00 E
, F21V19/00 170
, F21V19/00 150
, F21V5/00 510
, F21V5/04 100
Fターム (23件):
3K013AA00
, 3K013BA01
, 3K013CA05
, 3K013CA16
, 5E336AA04
, 5E336AA11
, 5E336BB15
, 5E336CC31
, 5E336CC57
, 5E336EE05
, 5E336GG30
, 5F041AA05
, 5F041AA43
, 5F041AA44
, 5F041DA14
, 5F041DA20
, 5F041DA45
, 5F041DA57
, 5F041DA92
, 5F041EE11
, 5F041EE21
, 5F041FF11
, 5F041FF16
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (11件)
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特開平2-094673
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発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-020414
出願人:東芝ライテック株式会社
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発光表示体及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-084738
出願人:タキロン株式会社
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LED表示装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-040676
出願人:エヌオーケーイージーアンドジーオプトエレクトロニクス株式会社, 株式会社ヨシミツ理化
-
発光表示体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-181027
出願人:タキロン株式会社
-
発光素子収納用パッケージ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-114328
出願人:株式会社住友金属エレクトロデバイス
-
半導体チップ実装構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-096010
出願人:キヤノン株式会社
-
光半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-140229
出願人:日東電工株式会社
-
LED発光体及びそれを用いた面状発光光源
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-313594
出願人:日亜化学工業株式会社
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チップ型発光ダイオードの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-189960
出願人:ローム株式会社
-
照明装置およびそれを備えた液晶表示装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-005744
出願人:シャープ株式会社
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