特許
J-GLOBAL ID:200903008636605731

電気部品用ソケット

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 笹島 富二雄 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-099849
公開番号(公開出願番号):特開2003-297480
出願日: 2002年04月02日
公開日(公表日): 2003年10月17日
要約:
【要約】【課題】 ICパッケージなどの電気部品を着脱自在に保持して外部の回路に電気的に接続させる電気部品用ソケットにおいて、電気部品から発生する熱の放散性能を向上する。【解決手段】 電気部品を載置する載置部が形成されたソケット本体と、載置部に載置される電気部品の各接続端子に接続可能なコンタクトピンと、前記電気部品に当接されるときに電気部品から発生する熱が伝導される当接部26と該熱を外気に伝達する放熱部25とを有するヒートシンク7と、を備えた電気部品用ソケットであって、前記ヒートシンク7の当接部26の熱伝導率が放熱部25の熱伝導率よりも高いものである。これにより、電気部品から発生する熱が速やかにヒートシンク7の当接部26に伝導され、放熱部25から外気に伝達させることができるので、電気部品から発生する熱の放散性を向上することができる。
請求項(抜粋):
電気部品を載置する載置部が形成されたソケット本体と、該ソケット本体に配設され、前記載置部に載置される前記電気部品の各接続端子に接続可能なコンタクトピンと、前記電気部品に当接されるときに該電気部品から発生する熱が伝導される当接部と、該当接部に伝導された熱を外気に伝達する放熱部とを有するヒートシンクと、を備えた電気部品用ソケットであって、前記ヒートシンクの当接部の熱伝導率が前記放熱部の熱伝導率よりも高いことを特徴とする電気部品用ソケット。
IPC (6件):
H01R 13/533 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01L 23/34 ,  H01R 24/10 ,  H01R 33/76 505
FI (6件):
H01R 13/533 A ,  G01R 1/073 B ,  G01R 31/26 J ,  H01L 23/34 Z ,  H01R 33/76 505 A ,  H01R 23/00 K
Fターム (23件):
2G003AA07 ,  2G003AG01 ,  2G003AH08 ,  2G011AA15 ,  2G011AC00 ,  2G011AF02 ,  5E023AA22 ,  5E023BB17 ,  5E023DD03 ,  5E023DD09 ,  5E023GG02 ,  5E023GG03 ,  5E023GG08 ,  5E023GG17 ,  5E023HH23 ,  5E024CA18 ,  5E087HH06 ,  5E087LL29 ,  5E087RR07 ,  5E087RR14 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB05
引用特許:
審査官引用 (13件)
  • 電気部品用ソケット
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-282327   出願人:株式会社エンプラス
  • 結線端子の冷却装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-015277   出願人:三菱重工業株式会社
  • 特開平4-095312
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