特許
J-GLOBAL ID：200903009718573699

ベアチップ搭載プリント配線基板

発明者：
根本 知明

根本 知明 について

, 
浅倉 修一

浅倉 修一 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-050386
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244384
出願日： 2000年02月28日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：
【要約】【課題】 プリント配線基板に実装したベアチップを封止用樹脂組成物で封止する際に、流動性の高い封止用樹脂組成物が、ベアチップの周囲近傍から流出することを防止することのできるベアチップ搭載プリント配線基板を提供する。【解決手段】 ベアチップ2が搭載される個所とその外縁の外側近傍にわたって封止用樹脂組成物6の広がりを抑制する段差9が形成されている。または、ベアチップ2が搭載される個所に沿って、その外縁の外側近傍に封止用樹脂組成物6の広がりを抑制する溝、又は、突起片が形成されている。
請求項（抜粋）：
プリント配線基板に実装したベアチップを封止用樹脂組成物で封止するベアチップ搭載プリント配線基板において、上記ベアチップが搭載される個所とその外縁の外側近傍にわたって封止用樹脂組成物の広がりを抑制する段差が形成されていることを特徴とするベアチップ搭載プリント配線基板。
IPC (2件)：
H01L 23/28 ,  H05K 1/18
FI (2件)：
H01L 23/28 C ,  H05K 1/18 J
Fターム (15件)：
4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA04 ,  4M109DA06 ,  4M109DB06 ,  4M109DB08 ,  5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336BC26 ,  5E336BC28 ,  5E336CC31 ,  5E336EE07 ,  5E336EE17 ,  5E336GG16 ,  5E336GG30
引用特許：
審査官引用 (7件)
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