特許
J-GLOBAL ID：200903010609976625

多層プリント配線板

発明者：
広瀬 直宏

広瀬 直宏 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-091966
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286558
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：
【要約】【課題】 導体回路とバイアホールとの接続信頼性に優れる多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 下層導体回路58に接続されるバイアホール160の一部が、粗化面151の形成された層間樹脂絶縁層150と接触しているので、バイアホール160が層間樹脂絶縁層150から剥離し難くなる。このため、導体回路58とバイアホール160との接続部に樹脂152が介在して導体回路58-バイアホール160間の接続性が低くなっても、導体回路58からバイアホール160が剥離することが無くなる。
請求項（抜粋）：
層間樹脂絶縁層と導体回路とを交互に積層してなり、上層の導体回路と下層の導体回路とがバイアホールで接続された多層プリント配線板において、前記下層導体回路に接続されるバイアホールの一部が、前記下層導体層の下層の層間樹脂絶縁層と接触していることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/38
FI (4件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 S ,  H05K 3/38 A
Fターム (32件)：
5E343AA02 ,  5E343AA16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343CC33 ,  5E343DD32 ,  5E343EE37 ,  5E343GG04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346DD03 ,  5E346DD47 ,  5E346EE34 ,  5E346EE38 ,  5E346FF02 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG27 ,  5E346HH07
引用特許：
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM