特許

J-GLOBAL ID：200903011130041954

光モジュール

発明者： 青柳 昌宏 ,  仲川 博 ,  菊地 克弥 ,  三川 孝 ,  岡田 義邦 ,  石川 隆朗 ,  鈴木 敦 ,  鈴木 貞一 ,  田村 充章 ,  橋本 陽一 ,  増田 宏 ,  鈴木 修司 ,  若園 芳嗣
出願人/特許権者： 独立行政法人産業技術総合研究所 ,  株式会社フジクラ ,  日本特殊陶業株式会社 ,  富士ゼロックス株式会社 ,  住友電気工業株式会社 ,  日本電気株式会社 ,  日立化成工業株式会社 ,  ヒロセ電機株式会社 ,  イビデン株式会社
代理人 (1件)： 西澤 利夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-072455
公開番号（公開出願番号）：特開2009-229601
出願日： 2008年03月19日
公開日（公表日）： 2009年10月08日
要約：

【課題】光接続が容易な光モジュールを低コストで製造することができる光モジュールを提供する。【解決手段】光伝送体を保持する保持部材6等を備えた上部構造体5と、配線基板70上に配置され、光素子40を含む電子部品が樹脂製基板31に搭載された電子部品搭載基板30と、配線基板70上に設けられ、光素子搭載基板30の光素子40に対して上部構造体5の光伝送路が光学的に接続される装着体とを備えているものである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

光信号を伝送する光伝送路と、光信号を電気信号に変換し、または電気信号を光信号に変換する光素子とを光学的に接続する光モジュールであって、光伝送路を形成する光伝送体および当該光伝送体を保持する保持部材を備えた上部構造体と、配線基板上に配置され、光素子を含む電子部品が樹脂製基板に搭載された電子部品搭載基板と、配線基板上の電子部品搭載基板の上面に上部構造体を垂直方向に押圧して固定することにより、電子部品搭載基板の光素子に対して上部構造体の光伝送路を光学的に接続する装着体とを備えていることを特徴とする光モジュール。

IPC (3件)：

G02B 6/42 ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/023

FI (3件)：

G02B6/42 ,  H01S5/022 ,  H01L31/02 C

Fターム (28件)：

2H137AB05 ,  2H137AB06 ,  2H137AB11 ,  2H137AC02 ,  2H137BA01 ,  2H137BA06 ,  2H137BA15 ,  2H137BA56 ,  2H137BB03 ,  2H137BB13 ,  2H137BB17 ,  2H137BB27 ,  2H137CA26A ,  2H137CA34 ,  5F088AA03 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA05 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20 ,  5F173MA02 ,  5F173MC03 ,  5F173ME04 ,  5F173ME24 ,  5F173ME76 ,  5F173MF03 ,  5F173MF23

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 光モジュール、パッケージおよび光ファイバコネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-321901   出願人：日本電気株式会社

審査官引用 (5件)

• 光コネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-152347   出願人：株式会社フジクラ, 日本電気株式会社
• 光トランシーバ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-134261   出願人：株式会社フジクラ, 日本電気株式会社
• 光モジュール用パッケージおよび光モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-188269   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 光部品支持基板及びその製造方法、光部品付き光部品支持基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-208331   出願人：日本特殊陶業株式会社
• 半導体パッケージ接続用ソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-164504   出願人：信越ポリマー株式会社