特許
J-GLOBAL ID：200903011135949989

無電解めっき用プライマー組成物及び無電解めっき方法

発明者：
中野 隆博

中野 隆博 について

, 
石橋 秀夫

石橋 秀夫 について


出願人/特許権者：
日本ペイント株式会社

日本ペイント株式会社 について


代理人 (2件)： 安富 康男 ,  八木 敏安
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-319127
公開番号（公開出願番号）：特開2008-007849
出願日： 2006年11月27日
公開日（公表日）： 2008年01月17日
要約：
【課題】 基材表面への粗化工程を省略したり、又、基材表面へ更に受容層を設けて粗さを付与する工程を追加せずに、平滑な表面の非導電性基材に、その平滑性を低下させることなく、基材への密着性に優れためっき膜を無電解めっきによって形成することが可能な無電解めっき用プライマー組成物を提供する。【解決手段】 金属コロイド粒子、120°C以下で硬化可能な硬化性組成物及び溶媒を含有する無電解めっき用プライマー組成物。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
金属コロイド粒子、120°C以下で硬化可能な硬化性組成物及び溶媒を含有することを特徴とする無電解めっき用プライマー組成物。
IPC (9件)：
C23C 18/18 ,  B05D 7/24 ,  C09D 5/00 ,  C09D 1/00 ,  C09D 7/12 ,  C09D 201/00 ,  C09D 183/04 ,  C09D 163/00 ,  C09D 183/06
FI (9件)：
C23C18/18 ,  B05D7/24 302Y ,  C09D5/00 D ,  C09D1/00 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  C09D183/04 ,  C09D163/00 ,  C09D183/06
Fターム (37件)：
4D075BB87Z ,  4D075EB42 ,  4J038AA011 ,  4J038DB411 ,  4J038DL051 ,  4J038HA061 ,  4J038JC32 ,  4J038JC34 ,  4J038KA06 ,  4J038KA09 ,  4J038MA09 ,  4J038NA07 ,  4J038NA12 ,  4J038PC03 ,  4J038PC08 ,  4K022AA03 ,  4K022AA04 ,  4K022AA05 ,  4K022AA12 ,  4K022AA15 ,  4K022AA16 ,  4K022AA17 ,  4K022AA18 ,  4K022BA01 ,  4K022BA03 ,  4K022BA06 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA18 ,  4K022BA21 ,  4K022CA06 ,  4K022CA09 ,  4K022CA19 ,  4K022CA20 ,  4K022CA21 ,  4K022CA22 ,  4K022DA01
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (8件)
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