プリント配線基板及びその実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-222388
公開番号（公開出願番号）：特開平9-069592
出願日： 1995年08月30日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：

【要約】【課題】半導体装置21に搭載される半導体チップ1の通電により発生する当該半導体チップ1のジャンクション温度アップによる電気特性の悪化を防止すること。【解決手段】半導体チップ1は、半導体装置21内の放熱板2に搭載され、更に当該放熱板2は放熱ボス5を介してプリント配線基板4内のPWB放熱層6に接続されている。これにより半導体チップ1の通電による発熱を、効率良く半導体装置21内に放熱する。

請求項（抜粋）：

放熱板を備えた半導体装置が実装されるプリント配線基板において、所定形状の放熱層を備えることと、前記放熱板から前記放熱層まで熱を伝導する放熱ボスを備えることを特徴とするプリント配線基板。

引用特許：

審査官引用 (12件)

マルチチップモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-052859 出願人：株式会社東芝
熱伝導方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-001946 出願人：三菱電機株式会社
特開昭64-089547

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