特許
J-GLOBAL ID：200903011788953515

研磨装置

発明者：
渡邉 純二

渡邉 純二 について

, 
横峯 和幸

横峯 和幸 について

, 
石井 秀明

石井 秀明 について


出願人/特許権者：
国立大学法人 熊本大学

国立大学法人 熊本大学 について


代理人 (2件)： 藤島 洋一郎 ,  三反崎 泰司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-041950
公開番号（公開出願番号）：特開2006-224252
出願日： 2005年02月18日
公開日（公表日）： 2006年08月31日
要約：
【課題】均一性の高い研磨および高速研磨を可能とする研磨装置を提供する。【解決手段】研磨パッド11は、その研磨面が被研磨材料Mにおける被研磨面E1の表面積より小さく、かつヤング率が10MPa以上である。被研磨面E1には、研磨剤供給部12から光触媒作用を有する研磨剤12Cが供給される。研磨剤12Cおよび被研磨面E1には、光照射部13から、研磨剤12Cおよび被研磨材料Mのいずれのバンドギャップよりも大きなエネルギーに相当する波長の光が照射される。研磨面E2から被研磨面E1へ押圧力が加わると共に、研磨面E2と被研磨面E1とが相対移動することにより被研磨面E1が研磨される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
被研磨材料を支持する支持手段と、 前記被研磨材料の被研磨面の表面積より小さく、かつヤング率が10MPa以上の研磨面を有する研磨パッドと、 光触媒作用を有する研磨粒子を含む研磨剤を前記被研磨材料上に供給する研磨剤供給手段と、 前記研磨粒子および被研磨材料のいずれのバンドギャップよりも大きなエネルギーに相当する波長の光を、前記被研磨材料上の研磨剤および前記被研磨材料に照射する光照射手段と、 前記光が照射された研磨剤を介して前記研磨パッドと前記被研磨材料との間に押圧力を加える圧力印加手段と、 前記研磨面と前記被研磨面とを相対的に回動させる回動手段と を備えたことを特徴とする研磨装置。
IPC (2件)：
B24B 37/00 ,  H01L 21/304
FI (4件)：
B24B37/00 H ,  B24B37/00 C ,  H01L21/304 622B ,  H01L21/304 622F
Fターム (7件)：
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (8件)
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