加速度センサ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-323761
公開番号（公開出願番号）：特開2006-133123
出願日： 2004年11月08日
公開日（公表日）： 2006年05月25日
要約：

【課題】センサ出力を電気的に処理するICチップを加速度センサの錘部の動きを規制するIC規制板として、加速度センサチップの上面に配置した構造で、従来はIC規制板への凹部形成によるコスト増の問題や加速度センサチップの端部全面への接着による密閉構造を採用していたために、接着材の応力による特性悪化等の問題があった。【解決手段】加速度センサチップのセンサ端子部と接する辺を除き、IC規制板をオーーハングにはみ出させ、対称な4箇所でシリコン系樹脂により接着し構造にすることで、ダンピング効果、保護ケースやセンサ内部の温度差極小化による特性の高精度化、接続ワイヤーの高さ低減による薄型化等を実現した加速度センサ。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

支持枠と支持枠に可撓部を介して保持される錘部、可撓部に設けられた半導体ピエゾ抵抗素子と配線よりなる加速度センサ素子とセンサ端子部からなる加速度センサチップを、保護ケース内に保持し、加速度センサ素子の錘部上方には錘部の動きを規制するIC規制板を備える加速度センサであって、センサ端子部と接する加速度センサ素子の1辺を除いた3辺の少なくとも1辺以上の支持枠端より、IC規制板がはみ出して設けられていることを特徴とする加速度センサ。

IPC (2件)：

G01P 15/12 , G01P 15/18

FI (2件)：

G01P15/12 D , G01P15/00 K

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開昭63-169078 図7
半導体加速度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-058285 出願人：日本電気株式会社
半導体加速度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-031624 出願人：株式会社東海理化電機製作所

審査官引用 (8件)

シリコン加速度計
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-242924 出願人：日本航空電子工業株式会社
力学量センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-348253 出願人：株式会社デンソー
加速度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-018715 出願人：日立金属株式会社

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