加速度センサ

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-000393
公開番号（公開出願番号）：特開2004-212246
出願日： 2003年01月06日
公開日（公表日）： 2004年07月29日
要約：

【課題】加速度センサチップと規制板や保護ケースとを硬く固着していたために、感度低下、オフセット電圧増加などの特性の劣化を避けるために、線膨張係数を合わせる必要があり低価格で高性能な加速度センサを製造できなかった。【解決手段】加速度センサチップを線膨張係数が約7の規制板や保護ケースに固着する場合に、ヤング率が10-2GPaより小さいシリコンゴム系の樹脂を用い可撓部に対して対称な4箇所で、接着面積を支持部面積の5〜50%とすることで、高耐衝撃性、高性能と低価格とを両立させた。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

チップ中央に錘部、周辺に支持部があり両者を薄肉の可撓部で接続し、可撓部上に複数個のピエゾ抵抗素子から成る加速度検出部を配した加速度センサチップを上下の規制板に、あるいは、上部規制板と下部規制板を兼ねる保護ケースとに固着してなる加速度センサであって、加速度センサチップを可撓部に対して線対称となる支持部の表面および裏面の偶数箇所において、シリコンゴム系接着材を用いて上下の規制板にあるいは上部規制板と保護ケースとに固着したことを特徴とする加速度センサ。

IPC (2件)：

G01P15/12 , G01P15/08

FI (2件)：

G01P15/12 D , G01P15/08 P

引用特許：

審査官引用 (9件)

半導体加速度センサの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-221566 出願人：日本電気株式会社
半導体加速度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-194166 出願人：株式会社デンソー
容量式加速度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-073080 出願人：株式会社日立製作所, 日立オートモテイブエンジニアリング株式会社

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