特許

J-GLOBAL ID：200903012416561870

プリント配線板用層間絶縁層およびプリント配線板

発明者： 浅井 元雄 ,  野田 宏太 ,  稲垣 靖
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (2件)： 小川 順三 ,  中村 盛夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-194868
公開番号（公開出願番号）：特開2006-019451
出願日： 2004年06月30日
公開日（公表日）： 2006年01月19日
要約：

【課題】 耐熱性、電気絶縁性、放熱性、接続信頼性および化学的安定性を低下させることなく、層間絶縁層の耐ヒートサイクル性および実装信頼性を改善すること。【解決手段】 基体上に形成され、硬化された樹脂中に燐片状粒子を分散してなるプリント配線板用層間絶縁層およびその層間絶縁層を有するプリント配線板を提供する。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

基体上に形成され、硬化された樹脂中に燐片状粒子が分散されてなることを特徴とするプリント配線板用層間絶縁層。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  C08K 7/00 ,  C08L 63/00 ,  C08L 101/00

FI (4件)：

H05K3/46 T ,  C08K7/00 ,  C08L63/00 C ,  C08L101/00

Fターム (33件)：

4J002BH021 ,  4J002CC031 ,  4J002CC161 ,  4J002CD181 ,  4J002CF211 ,  4J002CH071 ,  4J002CM021 ,  4J002CM041 ,  4J002CP031 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ056 ,  4J002FA016 ,  4J002FD140 ,  4J002GQ01 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA25 ,  5E346AA32 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE35 ,  5E346FF07 ,  5E346FF10 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH16

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特許公開2003-73649号公報
  

審査官引用 (6件)

• ビルドアップ用絶縁材料およびビルドアップ多層プリント配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-343938   出願人：三菱樹脂株式会社
• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-061226   出願人：日立化成工業株式会社
• プリント配線板用フィルム及びプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-216681   出願人：大塚化学株式会社
• 絶縁基板用材料、プリント基板、積層板、樹脂付き銅箔、銅張積層板、ポリイミドフィルム、TAB用フィルム及びプリプレグ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-375337   出願人：積水化学工業株式会社
• 多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-209953   出願人：イビデン株式会社
• 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-330816   出願人：イビデン株式会社