特許
J-GLOBAL ID：200903059758264521
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
津国 肇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-061226
公開番号（公開出願番号）：特開2002-261442
出願日： 2001年03月06日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：
【要約】【課題】 ビルドアップ方式において、従来の樹脂付き銅箔を使用したときのIVH上の凹みの問題を解決し得る、コアIVHの平滑性を高めた多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 (1)電気絶縁性フィラーを分散させた熱硬化性樹脂組成物を調製する工程と、(2)前記調製した樹脂組成物を厚さ18〜105μmの金属箔の片面に塗布する工程と、(3)前記塗布した樹脂組成物を加熱し、半硬化させて、接着剤付き金属箔を形成する工程と、(4)前記接着剤付き金属箔を内層回路基板に積層する工程と、を含む多層プリント配線板の製造方法である。
請求項（抜粋）：
(1)電気絶縁性フィラーを分散させた熱硬化性樹脂組成物を調製する工程と、(2)前記調製した樹脂組成物を、厚さ18〜105μmの金属箔の片面に塗布する工程と、(3)前記塗布した樹脂組成物を加熱し、接着剤付き金属箔を形成する工程と、(4)前記接着剤付き金属箔を内層回路基板に積層し、積層板を形成する工程と、を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 T
5E346AA05
, 5E346AA06
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346BB01
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC16
, 5E346CC32
, 5E346DD02
, 5E346DD22
, 5E346EE33
, 5E346GG02
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH11
