特許
J-GLOBAL ID：200903060780859979
多層プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-209953
公開番号（公開出願番号）：特開2003-023251
出願日： 2001年07月10日
公開日（公表日）： 2003年01月24日
要約：
【要約】【課題】 層間樹脂絶縁層にクラックが発生しにくく、信頼性に優れる多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、上記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイアホールを介して接続され、さらに、最外層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板であって、上記バイアホールのうち、階層の異なるバイアホール同士は、スタックビア構造となるように形成され、上記層間樹脂絶縁層のうち、最外層の層間樹脂絶縁層の線膨張係数は、他の層間樹脂絶縁層の線膨張係数よりも小さいか、または、他の層間樹脂絶縁層の線膨張係数と同じである多層プリント配線板。
請求項（抜粋）：
基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、前記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイアホールを介して接続され、さらに、最外層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板であって、前記バイアホールのうち、階層の異なるバイアホール同士は、スタックビア構造となるように形成され、前記層間樹脂絶縁層のうち、最外層の層間樹脂絶縁層の線膨張係数は、他の層間樹脂絶縁層の線膨張係数よりも小さいか、または、他の層間樹脂絶縁層の線膨張係数と同じであることを特徴とする多層プリント配線板。
FI (3件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 T
5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346AA51
, 5E346BB15
, 5E346BB16
, 5E346CC04
, 5E346CC09
, 5E346CC16
, 5E346CC32
, 5E346DD03
, 5E346DD22
, 5E346DD32
, 5E346DD33
, 5E346DD48
, 5E346EE06
, 5E346EE07
, 5E346EE09
, 5E346EE13
, 5E346EE28
, 5E346EE32
, 5E346EE33
, 5E346EE35
, 5E346EE38
, 5E346FF04
, 5E346FF07
, 5E346FF15
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH11
