特許
J-GLOBAL ID：200903012677623199

基板処理装置および基板処理方法

発明者：
藤井 健二

藤井 健二 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (2件)： 稲岡 耕作 ,  川崎 実夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-100547
公開番号（公開出願番号）：特開2005-286221
出願日： 2004年03月30日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：
【課題】高温の処理液から生じる液滴または蒸気に起因する基板処理品質の低下を抑制する。 【解決手段】ウエハWはスピンチャック2に保持されて回転される。このウエハWの上面に対して、ノズル3からSPM(硫酸過酸化水素水)液が供給されて液盛りされる。ノズル3の近傍には、吸引ヘッド81が設けられている。ノズル3から供給されるSPM液から生じる蒸気は、吸引ヘッド81によって吸引され、ウエハWの近傍から持ち去られる。ノズル3および吸引ヘッド81は、ノズルアーム31に共通に支持されていて、ノズルアーム31を揺動させる際も、ノズル3と吸引ヘッド81との位置関係が保持される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板を保持して回転させる基板保持回転手段と、 上記基板保持回転手段に保持されて回転されている基板に室温よりも高温の処理液を供給する処理液手段と、 この処理液供給手段によって供給される処理液の上記基板上における着液点近傍の雰囲気を局所的に吸引することにより、上記処理液供給手段によって基板に供給された処理液から生じる液滴または蒸気を吸引する局所吸引手段とを含むことを特徴とする基板処理装置。
IPC (5件)：
H01L21/304 ,  B08B3/02 ,  B08B3/10 ,  B08B5/04 ,  H01L21/027
FI (7件)：
H01L21/304 643A ,  H01L21/304 648L ,  B08B3/02 B ,  B08B3/02 D ,  B08B3/10 Z ,  B08B5/04 A ,  H01L21/30 572A
Fターム (26件)：
3B116AA02 ,  3B116AA03 ,  3B116AB34 ,  3B116AB47 ,  3B116BB22 ,  3B116BB38 ,  3B116BB42 ,  3B116BB72 ,  3B116BB82 ,  3B116CD22 ,  3B116CD41 ,  3B201AA02 ,  3B201AA03 ,  3B201AB34 ,  3B201AB47 ,  3B201BB22 ,  3B201BB38 ,  3B201BB42 ,  3B201BB72 ,  3B201BB82 ,  3B201BB96 ,  3B201CD22 ,  3B201CD41 ,  5F046MA02 ,  5F046MA10 ,  5F046MA18
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特開昭61-129829号公報
審査官引用 (7件)
  • 基板洗浄方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-094985   出願人：ソニー株式会社
  • ウエハ洗浄装置及び洗浄方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-197442   出願人：大見忠弘
  • 洗浄装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-139516   出願人：島田理化工業株式会社
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