特許

J-GLOBAL ID：200903012915477430

ダイシング・ダイボンド用接着フィルム

発明者： 小堺 正平 ,  小内 諭 ,  市六 信広
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 松井 光夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-304258
公開番号（公開出願番号）：特開2008-124141
出願日： 2006年11月09日
公開日（公表日）： 2008年05月29日
要約：

【課題】ウエハーへの低温熱圧着性と信頼性に優れるチップ取出し性を有する接着剤層を備えたダイシング・ダイボンド用接着フィルムを提供する。【解決手段】基材層1の少なくとも片面上に積層された粘着剤層2、及び1つの粘着剤層2の上に積層された接着剤層3を備えたダイシング・ダイボンド用接着フィルムにおいて、該接着剤層3が、1)重量平均分子量10000以上の、ポリイミド樹脂および(メタ)アクリル樹脂から選ばれる1以上の樹脂、エポキシ樹脂ならびにエポキシ樹脂硬化触媒を含み、および2)動的粘弾性測定装置を用いて測定される25°Cにおけるヤング率が100MPa以上であり、かつ40°C〜100°Cにおけるヤング率が10MPa以下であることを特徴とするフィルム。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基材層1の少なくとも片面上に積層された粘着剤層2、及び1つの粘着剤層2の上に積層された接着剤層3を備えたダイシング・ダイボンド用接着フィルムにおいて、該接着剤層3が、 1)重量平均分子量10000以上の、ポリイミド樹脂および(メタ)アクリル樹脂から選ばれる1以上の樹脂、エポキシ樹脂ならびにエポキシ樹脂硬化触媒を含み、および 2)動的粘弾性測定装置を用いて測定される25°Cにおけるヤング率が100MPa以上であり、かつ40°C〜100°Cにおけるヤング率が10MPa以下である ことを特徴とするフィルム。

IPC (7件)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/301 ,  H01L 21/683 ,  C09J 7/02 ,  C09J 179/08 ,  C09J 133/00 ,  C09J 163/00

FI (7件)：

H01L21/52 E ,  H01L21/78 M ,  H01L21/68 N ,  C09J7/02 Z ,  C09J179/08 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00

Fターム (25件)：

4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AB01 ,  4J004CA04 ,  4J004CE01 ,  4J004FA05 ,  4J040DG001 ,  4J040EC001 ,  4J040EH031 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040NA20 ,  5F031CA02 ,  5F031HA78 ,  5F031MA35 ,  5F031MA40 ,  5F031PA30 ,  5F047BA34 ,  5F047BA35 ,  5F047BA54 ,  5F047BB03 ,  5F047BB16

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 接着シート、半導体装置の製造方法および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-056732   出願人：日立化成工業株式会社
• ダイシング・ダイボンド用接着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-121717   出願人：信越化学工業株式会社

審査官引用 (4件)

• 接着シート、半導体装置、及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-122447   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着シート、一体型シート、半導体装置、及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-216343   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着剤組成物及び接着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-104023   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着シート並びに半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-246879   出願人：日立化成工業株式会社