特許
J-GLOBAL ID:200903012948367550

プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人第一国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-113562
公開番号(公開出願番号):特開2007-287924
出願日: 2006年04月17日
公開日(公表日): 2007年11月01日
要約:
【課題】異なる処理ステップ間のプラズマ放電を継続させて、ウェハへの異物の付着を防止し、加工不良を生じないプラズマ処理方法を提供する。【解決手段】プラズマ処理装置を用いて真空処理室内にプラズマを発生させて複数の処理ステップにより試料の処理を行なうプラズマ処理方法であって、それぞれ異なる処理圧力条件を有する複数の処理ステップt2〜t3、t9〜t11、t17〜t18を有し、各処理ステップの間に真空処理室内に試料をエッチングせずかつプラズマ放電を継続可能なガスを導入してプラズマ放電を継続する移行ステップt3〜t9、t11〜t17を設け、それぞれの移行ステップでは、真空処理室内の処理圧力を前の処理ステップにおける処理圧力に保った後、後の処理ステップの処理圧力に滑らかに変化させる。【選択図】図3
請求項(抜粋):
プラズマ処理装置を用いて真空処理室内にプラズマを発生させて複数の処理ステップにより試料の処理を行なうプラズマ処理方法において、 前記複数の処理ステップは、それぞれ異なる処理圧力条件を有しており、各処理ステップの間に前記真空処理室内に試料をエッチングせずかつプラズマ放電を継続可能なガスを導入してプラズマ放電を継続する移行ステップを設け、それぞれの移行ステップでは、真空処理室内の処理圧力を前の処理ステップにおける処理圧力に保った後、後の処理ステップの処理圧力に滑らかに変化させる ことを特徴とするプラズマ処理方法。
IPC (1件):
H01L 21/306
FI (1件):
H01L21/302 101G
Fターム (16件):
5F004AA13 ,  5F004AA16 ,  5F004BA14 ,  5F004BC02 ,  5F004BC03 ,  5F004CA01 ,  5F004CA02 ,  5F004CA03 ,  5F004CA07 ,  5F004CA08 ,  5F004DA22 ,  5F004DA23 ,  5F004DA25 ,  5F004DB02 ,  5F004EA22 ,  5F004EA28
引用特許:
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (9件)
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