特許
J-GLOBAL ID:200903013377954858

バイポーラ型半導体装置およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 鈴木 俊一郎 ,  牧村 浩次 ,  鈴木 亨 ,  八本 佳子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-211296
公開番号(公開出願番号):特開2007-027630
出願日: 2005年07月21日
公開日(公表日): 2007年02月01日
要約:
【課題】 炭化珪素バイポーラ型半導体装置において、通電を続けることにより生じる積層欠陥の発生および積層欠陥の面積拡大を抑制すること。【解決手段】 化学気相蒸着法によって第1導電型の炭化珪素単結晶基板1の表面から成長させた第1導電型の炭化珪素エピタキシャル膜2における少なくとも種欠陥密度が高い表層4を除去した後、表層4を除去した炭化珪素エピタキシャル膜2の表面から第2導電型の炭化珪素エピタキシャル膜3を成長させる。また、第2導電型の炭化珪素エピタキシャル膜3を成長させた後、この第2導電型の炭化珪素エピタキシャル膜3における少なくとも種欠陥密度が高い表層6を除去する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
第1導電型の炭化珪素単結晶基板と、 化学気相蒸着法によって前記第1導電型の炭化珪素単結晶基板の表面から成長させた第1導電型の炭化珪素エピタキシャル膜における少なくとも種欠陥密度が高い表層が除去された第1導電型の炭化珪素エピタキシャル膜と、 前記表層が除去された第1導電型の炭化珪素エピタキシャル膜の上に形成された第2導電型の炭化珪素エピタキシャル膜と、を備えることを特徴とするバイポーラ型半導体装置。
IPC (7件):
H01L 29/861 ,  H01L 29/161 ,  H01L 29/78 ,  H01L 29/739 ,  H01L 29/74 ,  H01L 29/744 ,  H01L 21/336
FI (7件):
H01L29/91 F ,  H01L29/161 ,  H01L29/78 652H ,  H01L29/78 655Z ,  H01L29/74 F ,  H01L29/74 C ,  H01L29/78 658E
Fターム (3件):
5F005AD01 ,  5F005AH02 ,  5F005BA02
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 国際公開WO03/038876号パンフレット
審査官引用 (6件)
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