基板および光素子相互接続用基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：真田有
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-228440
公開番号（公開出願番号）：特開2006-047682
出願日： 2004年08月04日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：

【課題】基板の有用性を高める。また、小型化・低コスト化に向けた部品点数の削減とともに、低消費電力化に向けた高効率・安定な光結合を図ることができるようにする。【解決手段】厚さ方向に光を透過可能な基板10をそなえる。また、基板本体3101をそなえるとともに、該基板本体3101に、第1基板本体面3101aにそなえられ、該第1基板本体面3101a側に搭載される第1の光素子1を電気的に接続しうる電気配線層3107,3108と、該電気配線層3107,3108で電気的に接続された上記第1の光素子1と、該基板本体3101における上記第1基板本体面とは異なる第2面基板本体側に設置される第2の光素子と、の間で送受される光を伝搬する光伝搬路12と、をそなえるように構成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

厚さ方向に光を透過可能な基板。

IPC (3件)：

G02B 6/42 , H01S 5/022 , H01L 31/023

FI (3件)：

G02B6/42 , H01S5/022 , H01L31/02 C

Fターム (30件)：

2H137AB05 , 2H137AB06 , 2H137AC12 , 2H137BA12 , 2H137BB02 , 2H137BB03 , 2H137BB12 , 2H137BB13 , 2H137BB24 , 2H137BC73 , 2H137CA15A , 2H137CA18F , 2H137CA75 , 2H137CB05 , 2H137CB06 , 2H137CB22 , 2H137CB32 , 2H137CC01 , 2H137CC03 , 2H137CC05 , 2H137EA05 , 5F088BA18 , 5F088BB01 , 5F088JA01 , 5F088JA14 , 5F173MA02 , 5F173MB10 , 5F173MC23 , 5F173ME23 , 5F173MF23

引用特許：

出願人引用 (5件)

光通信装置用光学サブアセンブリ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-225008 出願人：ヒューレット・パッカード・カンパニー
光送受信器及びその組立方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-077496 出願人：三菱電機株式会社
張力監視装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-197738 出願人：株式会社安川電機

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審査官引用 (11件)

特開平2-196476
特開平4-241477
光モジュール及びその製造方法並びに光伝達装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-049775 出願人：セイコーエプソン株式会社

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