特許
J-GLOBAL ID：200903013694146503
配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
綿貫 隆夫
, 堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-286804
公開番号（公開出願番号）：特開2005-057077
出願日： 2003年08月05日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：
【課題】 配線パターンを高密度に形成可能とし、電気的特性にすぐれ信頼性の高い配線基板を提供する。【解決手段】 キャリア31、剥離層32、銅とは異なる金属からなる異種金属層33および銅核層34がこの順に積層して形成されたキャリア付き銅箔30を、キャリア31を外面側として基材20に被着し、基材20に被着されたキャリア付き銅箔30から剥離層32とともにキャリア31を機械的に剥離して基材側に前記異種金属層33と銅核層34とを残し、異種金属層33と銅核層34が被着されている基材20にレーザ加工を施して基材にビア穴26を形成し、次いでデスミア処理を施した後、前記異種金属層33を選択的にエッチングして除去することにより基材の表面に前記銅核層34を残し、前記基材20に無電解銅めっき等の所要の処理を施して配線パターンを形成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
キャリア、剥離層、銅とは異なる金属からなる異種金属層および銅核層がこの順に積層して形成されたキャリア付き銅箔を、キャリアを外面側として基材に被着し、
基材に被着されたキャリア付き銅箔から剥離層とともにキャリアを機械的に剥離して基材側に前記異種金属層と銅核層とを残し、
異種金属層と銅核層が被着されている基材にレーザ加工を施して基材にビア穴を形成し、次いでデスミア処理を施した後、
前記異種金属層を選択的にエッチングして除去することにより基材の表面に前記銅核層を残し、
前記基材に無電解銅めっき等の所要の処理を施して配線パターンを形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (5件)：
5E343BB24
, 5E343DD33
, 5E343DD43
, 5E343ER21
, 5E343GG08
出願人引用 (3件)
審査官引用 (5件)
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