特許
J-GLOBAL ID：200903013961017360
電子回路内蔵プリント配線板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-248024
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077536
出願日： 1999年09月01日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：
【要約】【課題】構造が簡素化され、素子の高密度実装が可能である電子回路内蔵プリント配線板およびその製造方法を提供する。【解決手段】表面に第1の配線が形成された基材1と、基材1上に形成され、第1の配線に接続する第1の電子回路3と、第1の電子回路3および基材1上に形成された第1の絶縁性樹脂層2と、第1の絶縁性樹脂層2上に形成された第2の配線とを有する電子回路内蔵プリント配線板およびその製造方法。
請求項（抜粋）：
表面に第1の配線が形成された基材と、前記基材上に形成され、前記第1の配線に接続する第1の電子回路と、前記第1の電子回路および前記基材上に形成された第1の絶縁性樹脂層と、前記第1の絶縁性樹脂層上に形成された第2の配線とを有する電子回路内蔵プリント配線板。
Fターム (22件)：
5E346AA05
, 5E346AA06
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA43
, 5E346DD03
, 5E346DD12
, 5E346EE02
, 5E346EE06
, 5E346EE08
, 5E346FF04
, 5E346FF18
, 5E346FF45
, 5E346GG01
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG19
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346GG40
, 5E346HH24
, 5E346HH32
