特許
J-GLOBAL ID：200903014354465481
電子管の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
有賀 正光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-274628
公開番号（公開出願番号）：特開2008-097840
出願日： 2006年10月06日
公開日（公表日）： 2008年04月24日
要約：
【課題】カーボンナノチューブ等の繊維状カーボンからなる電子源を備えた電子管の製造方法において、活性化した繊維状カーボンの長さを均一化した後、カソード基板とアノード基板の間隔を小さく(狭く)すること。【解決手段】カソード基板1、アノード基板2、シール材31、スペーサ32を保持用治具により保持して蛍光表示管を組み立て、加熱してシール部材31を軟化して両基板を接着する。次にカソード導体12とアノード導体22に電源E1を接続する。繊維状カーボン141,142は、電子を放出するが、電界は長い繊維状カーボン141の先端に集中するため、その先端は、ジュール熱によって焼失し、繊維状カーボンの長さは、図1(c)のように均一になる。その均一化後図1(c)の蛍光表示管を再加熱して、シール部材31、スペーサ32を軟化すると、保持用治具のX2方向の押圧力によって、シール材31、スペーサ32は押しつぶされて図1(d)のように、カソード基板1とアノード基板2の間隔は小さくなる(H1>H2)。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
カソード導体に繊維状カーボンからなる電子源を形成してあるカソード基板とアノード導体を形成してあるアノード基板の内面の周辺にシール材を被着して電子管を組立てる工程、その電子管を加熱してシール材を軟化し両基板を押圧して両基板を接着する工程、カソード導体とアノード導体に順バイアス電圧を印加して繊維状カーボンの長さを均一化する工程、電子管を再加熱してシール材を軟化し両基板を押圧して両基板の間隔を小さくする工程からなることを特徴とする電子管の製造方法。
IPC (4件)：
H01J 9/26
, H01J 31/12
, H01J 29/04
, H01J 9/44
H01J9/26 A
, H01J31/12 C
, H01J29/04
, H01J9/44 A
5C012AA05
, 5C012BC03
, 5C012VV02
, 5C031DD17
, 5C031DD19
, 5C036EE14
, 5C036EF01
, 5C036EF06
, 5C036EG12
, 5C036EH26
出願人引用 (3件)
審査官引用 (7件)
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