半導体パワーモジュールおよび該モジュールの主回路電流値を計測する主回路電流計測システム

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：河宮治 , 山田卓二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-273300
公開番号（公開出願番号）：特開2005-033965
出願日： 2003年07月11日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：

【課題】シャント抵抗を用いることなく主回路電流を検出するとともに、モジュールの配線インダクタンスを低減する。【解決手段】半導体パワーモジュールは、パワー半導体素子を流れる主回路電流を検出する検出部12bを備える。検出部は、第1および第2の回路パターン14b,15bと、第1および第2の回路パターンとボンディング点C,Dで接続したボンディングワイヤ16と、ボンディング点C,D近傍からそれぞれ突出した一対の端子パターン18b,19bとを備える。第1の回路パターンからボンディングワイヤを介して第2の回路パターンに主回路電流を流し一対の端子パターン間の電位差を検出することにより、ボンディングワイヤの両端間に生じる電位差を検出する。第1または第2の回路パターンは、ボンディングワイヤと隣接し且つ略平行に伸張した領域Gを備える。領域Gとボンディングワイヤを流れる主回路電流の向きは略逆方向である。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

パワー半導体素子を流れる主回路電流を検出する検出部を備えた半導体パワーモジュールにおいて、検出部は、第1および第2の回路パターンと、第1および第2の回路パターンとそれぞれ第1および第2のボンディング点で接続したボンディングワイヤと、第1および第2の回路パターンの第1および第2のボンディング点近傍からそれぞれ突出した一対の端子パターンとを備え、第1の回路パターンからボンディングワイヤを介して第2の回路パターンに主回路電流を流し一対の端子パターン間の電位差を検出することにより、ボンディングワイヤの両端間に生じる電位差を検出し、第1または第2の回路パターンは、ボンディングワイヤと隣接し且つ略平行に伸張した領域を備え、該領域とボンディングワイヤを流れる主回路電流の向きが略逆方向であることを特徴とする半導体パワーモジュール。

IPC (4件)：

H02M7/48 , H01L21/822 , H01L27/04 , H02M1/00

FI (3件)：

H02M7/48 E , H02M1/00 H , H01L27/04 E

Fターム (26件)：

5F038AV01 , 5F038AV06 , 5F038AZ06 , 5F038BE07 , 5F038BE10 , 5F038CA08 , 5F038CA10 , 5F038DF01 , 5F038DF04 , 5F038EZ07 , 5F038EZ20 , 5H007BB06 , 5H007CA01 , 5H007CB05 , 5H007CC01 , 5H007CC07 , 5H007DB01 , 5H007DC02 , 5H007DC08 , 5H007FA03 , 5H007HA03 , 5H740BA11 , 5H740BB05 , 5H740MM08 , 5H740MM11 , 5H740PP03

引用特許：

出願人引用 (1件)

混成集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-258377 出願人：三洋電機株式会社

審査官引用 (6件)

半導体集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-275741 出願人：日産自動車株式会社
電動機制御装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-075608 出願人：三菱電機株式会社
パワー半導体モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-059713 出願人：三菱電機株式会社

全件表示

前のページに戻る