特許
J-GLOBAL ID：200903014913763102

マイクロチップおよびその製造方法

発明者：
百瀬 俊

百瀬 俊 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (7件)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行 ,  荒川 伸夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-307194
公開番号（公開出願番号）：特開2009-128342
出願日： 2007年11月28日
公開日（公表日）： 2009年06月11日
要約：
【課題】流体回路を構成する第2の基板の溝全体が確実に表面処理されているマイクロチップおよび、塵や埃を発生させることなく、また、基板間の接合性が十分に高い、第2の基板の溝全体が確実に表面処理されたマイクロチップの製造方法を提供する。【解決手段】第1の基板と、基板の両面に設けられた溝を備える第2の基板と、第3の基板とをこの順で貼り合わせてなるマイクロチップであって、該第2の基板が有する溝の側壁面および底面は、表面処理剤を含有する塗膜によって被覆されているマイクロチップおよびその製造方法である。【選択図】図12
請求項（抜粋）：
第1の基板と、基板の両面に設けられた溝を備える第2の基板と、第3の基板とをこの順で貼り合わせてなるマイクロチップであって、 前記第2の基板が有する溝の側壁面および底面は、表面処理剤を含有する塗膜によって被覆されているマイクロチップ。
IPC (6件)：
G01N 35/08 ,  G01N 37/00 ,  G01N 35/00 ,  B01J 19/00 ,  B81B 1/00 ,  B81C 3/00
FI (6件)：
G01N35/08 A ,  G01N37/00 101 ,  G01N35/00 D ,  B01J19/00 321 ,  B81B1/00 ,  B81C3/00
Fターム (22件)：
2G058DA00 ,  2G058EB11 ,  2G058GA06 ,  3C081AA03 ,  3C081AA17 ,  3C081BA03 ,  3C081BA05 ,  3C081BA24 ,  3C081CA05 ,  3C081CA31 ,  3C081CA32 ,  3C081EA27 ,  4G075AA13 ,  4G075AA39 ,  4G075BA10 ,  4G075DA02 ,  4G075EA02 ,  4G075FA01 ,  4G075FA05 ,  4G075FA12 ,  4G075FB12 ,  4G075FC20
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (8件)
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