部品実装基板および部品実装基板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-248664
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077482
出願日： 1999年09月02日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】小形で信頼性が高い部品実装基板を提供すること。【解決手段】封止部2内には複数の導電板からなる回路パターン80が埋設され、回路パターン80にはIGBT59等の内部電気部品および共振コンデンサ等の外部電気部品が搭載されている。前者の内部電気部品は回路パターン80にワイヤボンディングされたものであり、封止部2内に埋設されている。また、後者の外部電気部品は外部から封止部2の開口部23等を通して回路パターン80に半田付けされている。この場合、銅箔に比べて幅狭な導電板を使用できるので、回路パターン80が小形化される。しかも、内部電気部品の回路パターン80に対する接続部分が覆われ、外部電気部品の回路パターン80に対する接続部分が開口部23等の内部に収納されるので、信頼性が高まる。

請求項（抜粋）：

複数の導電板からなる回路パターンと、前記回路パターンに電気的に接続された内部電気部品と、前記回路パターンおよび前記内部電気部品を封止する樹脂製の封止部と、前記封止部に設けられ、前記封止部の外部から前記回路パターンに外部電気部品を接続するための開口部とを備えたことを特徴とする部品実装基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 , H05K 1/18 , H05K 3/28

FI (3件)：

H05K 1/02 A , H05K 1/18 S , H05K 3/28 G

Fターム (31件)：

5E314AA24 , 5E314BB02 , 5E314BB12 , 5E314CC17 , 5E314FF01 , 5E314GG08 , 5E336AA01 , 5E336AA04 , 5E336BB05 , 5E336BB15 , 5E336BC04 , 5E336BC16 , 5E336BC25 , 5E336BC28 , 5E336CC01 , 5E336CC31 , 5E336GG03 , 5E338AA05 , 5E338AA16 , 5E338BB04 , 5E338BB13 , 5E338BB61 , 5E338BB63 , 5E338BB71 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CD05 , 5E338CD32 , 5E338EE02 , 5E338EE22 , 5E338EE31

引用特許：

出願人引用 (6件)

電子部品を受容するためのパツケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-214164 出願人：テミツク・テレフンケン・マイクロエレクトロニツク・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング
回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-108786 出願人：松下電器産業株式会社
回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-342460 出願人：松下電器産業株式会社

全件表示

審査官引用 (6件)

電子部品を受容するためのパツケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-214164 出願人：テミツク・テレフンケン・マイクロエレクトロニツク・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング
回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-108786 出願人：松下電器産業株式会社
回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-342460 出願人：松下電器産業株式会社

全件表示

前のページに戻る